무슨 일
SemiAnalysis STEEL이 Intel Core Ultra Panther Lake를 분해했습니다. 상용 최초 PowerVia(후면 전력 전달)와 Intel 첫 RibbonFET(GAAFET)를 18A에 올린 칩으로, Foveros-S 타일 패키징이 결합되어 있습니다.
밀도·타일 구성
측정된 라이브러리 밀도 기준으로 18A 컴퓨트 로직은 대략 TSMC N3E GPU 로직 수준이나, TSMC N3P/N2나 삼성 SF2 피크 밀도에는 못 미칩니다. 고사양 Xe3 GPU는 여전히 TSMC N3E, I/O는 TSMC N6에 남는 구성입니다. NPU 5는 INT8 MAC를 엔진 수 축소로 통합해 Lunar Lake 대비 NPU 면적을 약 36.9% 줄이면서도 Copilot+ 40 TOPS는 유지합니다.
왜 지금
Panther Lake를 Intel ‘컴백’의 제조 이정표로 평가하되, 공정 리더십 회복은 아직 아니라고 결론짓습니다. AI PC·NPU 실리콘에서 Intel 18A가 실제로 어디까지 왔는지 STEEL 분해로 검증한 비중국 SemiAnalysis 분석입니다.